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SABIC新LEXAN,CXT薄膜為印刷電子基片提供了高的熱過
時間：2019-11-20 09:49
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來源：互聯(lián)網(wǎng)
Sabic在加州idechex展會上推出了創(chuàng)新的新型透明高熱量LEXAN™CXT薄膜產(chǎn)品。新的聚碳酸酯(PC)基技術結(jié)合了優(yōu)異的光學透明度和高的設計靈活性，在升高的工藝溫度下具有優(yōu)異的熱和尺寸穩(wěn)定性。該材料專門開發(fā)為在快速生長的柔性印刷電子市場以及其它暴露于高處理和/或使用溫度的應用中提供高性能和成本效益高的溶液。“襯底是許多柔性印刷電子應用中的一個重要但經(jīng)常被忽略的層,并且當它遇到耐熱性時可以對生產(chǎn)過程產(chǎn)生不期望的限制,”解釋了Sabic的功能形式業(yè)務的全球業(yè)務經(jīng)理RaviMenon先生。“我們的新型高熱量LEXAN™CXT薄膜已被設計成克服這些限制，同時提供優(yōu)異的透射、低霧度和透明度，與傳統(tǒng)的高熱膜相比。Lexan™CXT膜的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為196°C，這將打開寬的制造窗口，以滿足在需要較高處理溫度的更高要求工藝中的所需尺寸穩(wěn)定性。此外，SABIC的大量高性能熱塑性薄膜的最新補充顯示，卓越的可成形性客戶傳統(tǒng)上可從成本高效的Lexan™薄膜中得到預期，從而也為柔性印刷電子基板及其它依賴于精確圖案轉(zhuǎn)移的應用提供了較高的設計靈活性。在典型厚度為50µm的情況下，Lexan™CXT膜顯示出優(yōu)異的透光率（高達90%）以及極低的泛黃度，特別是在現(xiàn)任聚亞胺產(chǎn)品上。這些特征連同低混濁度使得新膜成為必須確保長期和玻璃狀透明透明度的應用的理想候選物。"隨著印刷電子技術快速進入越來越苛刻的終端產(chǎn)品的不斷增長的范圍,SABIC堅定地致力于向市場提供設計用于滿足更大設計自由度、性能、制造效率和成本控制的需求的切割邊緣材料解決方案,“美國SABIC的功能形式業(yè)務全球業(yè)務經(jīng)理RaviMenon先生。”"這種新穎的Lexan™CXT電影是我們在幫助客戶在這一動態(tài)環(huán)境中幫助客戶提高工作效率和獲得或保持競爭領先優(yōu)勢的能力和專業(yè)知識的又一次演示。"除了柔性印刷電子器件中的襯底外，用于Lexan™CXT膜的潛在應用還包括層壓結(jié)構(gòu)，例如用于高端觸摸屏和其它器件顯示器的導電層，以及用于半導體工業(yè)中元件退火或固化工藝的高耐熱性透明熱成形托盤。新的高性能熱塑性薄膜產(chǎn)品成功通過了內(nèi)部對比測試和嚴格的客戶評價試驗，并將在全球范圍內(nèi)獲得。Sabic于2018年在加州圣克拉拉公約中心正式推出Lexan™CXT薄膜給市場。從11月14日至15日，鼓勵參觀者在展臺Z31上與公司的專家一起，停止和討論該等材料創(chuàng)新的應用情況。
